From d9b58b696842bd2e989a55226866496bd0608fc0 Mon Sep 17 00:00:00 2001
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Date: Sat, 19 Oct 2024 00:13:30 +0800
Subject: [PATCH] Update README.md

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 README.md | 3 ++-
 1 file changed, 2 insertions(+), 1 deletion(-)

diff --git a/README.md b/README.md
index 24a6e03..a00903b 100644
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 ## 关于元件选型：
 - 主控采用ESP32S3主要是看重单片机的无线能力，ESP32S3内置有低功耗蓝牙和wifi模块，可以实现无线串口和无线下载器的功能，240MHz的主频可以实现较快的数据处理。
 
+
 - FLASH内存芯片采用W25Q128JVPIQ，从ESP32S3的数据手册得知ESP32S3最大支持外挂16MB也就是128Mb的FLASH芯片，这里直接上最大的容量，SRAM直接使用单片机内部自带的PSRAM空间共8MB。
 
 - 逻辑分析仪采用的是基于树莓派RP2040的方案，支持八通道（原方案是24通道，本项目引出了八通道）最大100MHz采样率，外挂FLASH为W25Q16JVSSIQ，2MB容量。
@@ -102,7 +103,7 @@ Exlink项目文件夹下包含以下几个文件：
 
 # 结构说明
 
-调试器外壳采用3D打印制作，总共需要打印三个部分：顶壳，底壳，开关，底壳上需要用电烙铁压入M2热熔螺母，屏幕可以使用502胶粘在顶壳上，固定螺丝使用四颗16mmM2螺丝拧入即可。
+调试器外壳采用3D打印制作，总共需要打印三个部分：顶壳，底壳，开关，底壳上需要用电烙铁压入M2热熔螺母，屏幕可以使用502胶粘在顶壳上，开关结构件需要插入开关柄内，固定螺丝使用四颗16mmM2螺丝拧入即可。
 # 固件下载和烧录
 本项目的三颗主控芯片（ESP32S3、RP2040、CH549）需要分别烧录固件：